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Sige1 产品简介

让我们在 5 分钟内了解 Sige1。

简介

ArmSoM-Sige1 采用Rockchip RK3528 新一代的智能机顶盒和多媒体应用芯片,可应用于IPTV/OTT盒子、云终端、融合类产品,是高性能低功耗的4K播放器,解码能力最高支持到8K,同时也支持了AVS2和HDR VIVID标准。

ArmSoM-sige1

关键参数

  • SOC:瑞芯微 RK3528
  • CPU:RK3528 四核Cortex-A53
  • GPU:ARM Mali-450 GPU
  • VPU/编解码
    • 硬解码:支持以60fps播放4K超高清视频,支持高达10位像素,支持H.265、H.264、AVS2等视频标准。
    • 硬编码:支持以60fps捕捉1080p高清视频,支持H.265和H.264编码。
  • RAM:1GB / 2GB / 4GB 32bit LPDDR4x,默认2GB
  • Flash:0GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB eMMC,默认eMMC 8GB
  • WIFI/BT: 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 and BT5.3 syn43752
  • 工作电压:具有宽范围的输入电压,从4.5V到18V(电压误差±5%)
  • 工作温度:0℃ ~ 80℃
  • 操作系统
    • Rockchip官方支持:Android 9.0_box,Debian11,Buildroot
    • 第三方支持:Armbian
  • PCB: 6 层 PCB 板设计
  • 重量:38.9g
  • 大小:92mm × 62mm x 14.6mm

使用手册

✈️

Sige使用手册

如何开始使用你的Sige

硬件信息

硬件接口

ArmSoM-Sige1 front & back ArmSoM-sige7-Metal-shell

提示

Sige1上有两个长得一样的Type-C接口,其中Type-C(DC IN)才是电源接口。

硬件规格

Sige1 硬件规格
类别功能参数
SOC
  • RockChip RK3528
  • CPU
  • RK3528 四核Cortex-A53
  • GPU
  • ARM Mali-450 GPU
  • 支持 OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG。
  • VPU/编解码
  • 硬解码:支持以60fps播放4K超高清视频,支持高达10位像素,支持H.265、H.264、AVS2等视频标准。
  • 硬编码:支持以60fps捕捉1080p高清视频,支持H.265和H.264编码。
  • RAM
  • 4GB 32bit LPDDR4x,默认4GB,最大支持4GB
  • Flash
  • 32GB eMMC,默认eMMC 32GB
  • 支持MicroSD卡扩展
  • 网络
  • 1x 2.5G网口
  • 1x 千兆网口
  • 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 和 BT5.3 (syn43752)
  • 视频输出
  • 1x HDMI OUT2.0b,支持 4K@60fps
  • 音频
  • 1x HDMI音频输出
  • 1x HP-OUT 音频输出
  • USB接口
  • 2x USB2.0,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
  • 1x USB Type-C 2.0,支持OTG,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
  • 40-PIN
  • 和树莓派40pin兼容部分引脚功能,可接丰富的配件外设
  • 支持 UART/SPI/I2C/I2S/PWM/5V Power/3.3V Power
  • 其他
  • 1x 5V风扇接口
  • 1x 电池输入连接器用于低功耗RTC芯片HYM8563TS的供电
  • 2x LED灯,系统正常时绿色灯开始闪烁,红色灯由用户控制
  • 电源
  • 支持USB Type-C, 5V/2.5A,12V/2A
  • 按键
  • 1x Reset键,支持重启
  • 1x Maskrom键,支持进入maskrom烧录模式
  • 1x PWRON键,支持休眠唤醒
  • 系统
  • Rockchip官方支持:Android 9.0_box,Debian11
  • 第三方支持:Armbian,Istoreos
  • 尺寸
  • 92 mm x 62mm
  • 工作温度
  • 0℃ ~ 80℃
  • Sige7/5/3/1规格比较
    Sige7Sige5Sige3Sige1
    SoC Process8nm8nm22nm28nm
    CPURockchip RK3588
    Cortex-A76 x4 @2.4GHz and Cortex-A55 x4 @1.8GHz
    Rockchip RK3576
    Cortex-A72 x4 @2.2GHz and Cortex-A53 x4 @1.8GHz
    Rockchip RK3568B2
    Cortex-A55 x4 up to 2.0GHz
    Rockchip RK3528
    Cortex-A53 x4 up to 2.0GHz
    GPUARM Mali-G610 MP4ARM Mali G52 MC3 GPUArm Mali‑G52‑2EEARM Mali-450 GPU
    NPU6TOPS@INT8(3 NPU core)6TOPS@INT8(2 NPU core)1TOP@INT8-
    RAM4GB/8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR4x4/8/16GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x
    eMMC64GB/128GB eMMC32/128GB eMMC32GB eMMC8 eMMC
    TF CardMolex Slot, Spec Version 2.x/3.x/4.x(SDSC/SDHC/SDXC)YesYesYes
    Output1x HDMI 2.1, supports 8K@60fps
    1x MIPI DSI up to 4K@60fps
    1x DP 1.4 up to 8K@30fps
    1x HDMI 2.1, supports 4K@120fps
    1x MIPI DSI, up to 2K@60fps
    1x DP1.4, up to 4K@120fps
    1x MIPI DSI up to 2K@60fps
    1x HDMI OUT2.0, supports 4K@60fps
    1x HDMI OUT2.0b, supports 4K@60fps
    Decoder8K@60fps H.265/VP9/AVS2
    8K@30fps H.264 AVC/MVC
    4K@60fps AV1
    1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8
    H.264, H.265, VP9, AV1 and AVS2 etc. up to 8K@30fps or4K@120fps4KP60 H.265/H.264/VP9H.265, H.264, AVS2 4K@60fps
    Encoder8K@30fps H.265 / H.264H.264 and H.265 up to 4K@60fps1080P60 H.264/H.265H.264 and H.265 up to1080@60fps
    Wi-FiAP6275P Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
    PCIEPCIe 3.0 4-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    PCIe 2.1 1-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    PCIe 3.0 2-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    -
    Ethernet2x 2.5G Ethernet2x Gigabit EthernetGigabit Ethernet & 2.5G EthernetGigabit Ethernet & 2.5G Ethernet
    USB Host1x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.02x USB 2.0
    USB-C1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0(DP1.4/OTG)1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0(DP1.4/OTG)1x USB-C Power jack & 1x USB3.0 OTG1x USB-C Power jack & 1x USB2.0 OTG
    MIPI CSI/DSI2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    1x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    -
    40-PIN Headeryesyesyesyes
    LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs
    Board Dimensions92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm

    RK3528框图

    RK3528 框图
    rk3528 block diagram

    引脚定义

    40-PIN 座子
    GPIO number功能PinPin功能GPIO number
    +3.3V
    1
    2
    +5.0V
    130I2C1_SDA_M0 / UART3_RTSN / I2S1_SDI3 / GPIO4_A2_d /
    3
    4
    +5.0V
    131I2C1_SCL_M0 / UART3_CTSN / I2S1_SDI2 / GPIO4_A3_d
    5
    6
    GND
    1REF_CLK_OUT_M0 /GPIO0_A1
    7
    8
    UART0_TX_M0
    / JTAG_MCU_TCK_M1 / JTAG_CPU_TCK_M1 / GPIO4_D0_d
    152
    GND
    9
    10
    GPIO0_B6 /
    UART0_RX_M0
    / JTAG_MCU_TMS_M1 / JTAG_CPU_TMS_M1 / GPIO4_C7_u
    151
    0GPIO0_A0
    11
    12
    I2S1_SCLK / UART1_RTSN / GPIO4_A5_d133
    13
    14
    GND
    15
    16
    +3.3V
    17
    18
    138SPI0_MOSI / PDM_SDI0 / I2S1_SDO3 / GPIO4_B2_d
    19
    20
    GND
    139SPI0_MISO / PDM_SDI2 / I2S1_SDI1 / GPIO4_B3_d
    21
    22
    140SPI0_CLK / I2S1_SDI0 / GPIO4_B4_d
    23
    24
    SPI0_CSN0 / PWR_CTRL1 / SPI0_CS0_M2 / GPIO4_B6_u142
    GND
    25
    26
    PWM6_M0 / SPI0_CSN1 / PDM_SDI3 / GPIO4_C1_d145
    147I2C0_SDA_M0 / PWM0_M0 / GPU_AVS / GPIO4_C3_d
    27
    28
    ARM_AVS / PWM1_M0 / I2C0_SCL_M0 / GPIO4_C4_d148
    29
    30
    GND
    31
    32
    GPIO4_C0/PWM5_M0 / FEPHY_LED_LINK_M0 / UART3_TX_M1144
    143GPIO4_B7 / PWM4_M0 / FEPHY_LED_SPD_M0 / UART3_RX_M1
    33
    34
    GND
    134UART1_TX_M0 / I2S1_LRCK / GPIO4_A6_d
    35
    36
    37
    38
    GPIO3_B2 / SPI0_CLK / I2S1_SDI0106
    GND
    39
    40
    GPIO4_A7_d / UART1_RX_M0 / I2S1_SDO0135
    FAN
    0.8mm 连接器(CON3102)
    PinAssignmentDescription
    1VCC_5V05V Power ouput
    2GND
    3PWMPWM控制
    HPOUT
    0.8mm 连接器(CON3101)
    PinAssignmentDescription
    1AOR右声道
    2AOL左声道
    3GND
    VRTC

    0.8mm 连接器(CON2200)

    PinAssignmentDescription
    1+正极
    2-负极

    开发资料

    SDK源码

    官方镜像

    ArmSoM团队以 Debian bullseye 为基础作为官方操作系统。

    以下系统已由ArmSoM官方测试验证:

    网盘地址:

    百度网盘链接
    logoDescriptionDownload
    debian-bullseyedebian11 for Sige1 :
    Debian 11(代号为"Bullseye")是Debian项目的最新稳定版本,它于2021年8月14日发布。Debian是一个以自由软件为基础的操作系统,以稳定性、安全性和开放性著称。
    百度网盘
    Android9-boxAndroid9 Box for Sige1 :
    Android 9 Box版本是专为电视盒子(TV Box)设计的Android操作系统版本。它基于Android 9 Pie版本,专注于优化在大屏幕设备上的用户体验和性能表现。
    百度网盘
    ledelede for Sige1 :
    lede是一个高度模块化、高度自动化的嵌入式Linux系统,拥有强大的网络组件和扩展性。
    coolsnowwolf

    第三方镜像

    logoDescriptionDownload
    armbian-logoArmbian for Sige1 :
    Armbian is a computing build framework that allows users to create ready-to-use images with working kernels in variable user space configurations for various single board computers. It provides various pre-build images for some supported boards. These are usually Debian or Ubuntu flavored.
    armbian固件下载
    Joshua Riekubuntu-rockchip for Sige1 :
    This project aims to provide a default Ubuntu experience for Rockchip RK3588 devices. Get started today with an Ubuntu Server or Desktop image for a familiar environment.
    ubuntu-rockchip固件下载

    硬件资料

    获取 Sige1 原理图、DXF等硬件资料

    产品证书

    CE / FC / RoHS

    供货声明

    ArmSoM-Sige1 将至少生产到 2034 年 8 月。

    配件

    我们为 ArmSoM-Sige 设计的官方配件旨在帮助您从计算机获得最佳性能。

    样品购买

    ArmSoM 独立站: https://www.armsom.org/product-page/Sige1

    ArmSoM 速卖通官方店: https://aliexpress.com/item/3256807356692995.html

    ArmSoM 淘宝官方店: https://item.taobao.com/item.htm?id=824590173298

    OEM&ODM, 请联系: sales@armsom.org

    注意事项

    [静电保护]
    1. 在接触设备之前,请务必佩戴静电手环或采取静电释放措施,以避免静电对开发板造成损害。
    2. 进行组装时,应在静电消除环境中进行,避免在干燥和低湿度的条件下操作。
    3. 不使用时,请将设备放置在静电袋内,并存储于温度适宜、低湿度的环境中,以防止静电产生。
    4. 在处理设备时,请避免摩擦或碰撞,以防产生静电并造成损坏。
    5. 握持设备时,尽量避免直接接触主板上的芯片,以免静电损坏芯片。
    6. 使用设备时,请勿在运行过程中插拔电线或其他设备,以避免电流冲击导致的损害。
    7. 在插拔扩展GPIO/MIPI接口时,请先关闭电源并断开电源线,以避免电流对设备造成损害。
    [注意散热]

    在未采取有效散热措施的情况下,主芯片的表面温度可能超过 60 度。在处理设备时,请避免直接接触 SoC 及其周围的电源电感,以免造成烫伤。使用设备时,请确保环境通风良好,以防止局部热量聚集导致过热。同时,请勿将单板机放置在阳光直射的区域。建议根据具体使用情况,选择官方 散热器风扇散热外壳,或者第三方散热套件,以确保设备的良好散热性能。