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Sige5 产品简介

让我们在 5 分钟内了解 Sige5。

简介

ArmSoM-Sige5 采用Rockchip RK3576第二代8nm高性能AIOT平台,6 TOPS算力NPU,最大可配16GB大内存。支持4K视频编解码,拥有丰富的接口,支持双千兆网口,WiFi6 & BT5和多种视频输出。支持多种操作系统,适用于基于ARM的PC和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用。

ArmSoM-sige5

Rockchip RK3576

依托强大的生态系统以及各式各样的扩展配件,ArmSoM 可以帮助用户轻松实现从创意到原型再到批量生产的交付,是创客、梦想家、业余爱好者的理想创意平台。

关键参数

  • SOC:瑞芯微 RK3576
  • CPU:集成了四核Cortex-A72@ 2.2GHz和四核Cortex-A53@ 1.8GHz以及单独的NEON协处理器。
  • GPU:ARM Mali G52 MC3 GPU。
  • NPU:算力高达6TOPs(INT8),支持INT4/INT8/INT16混合运算。
  • VPU/编解码
    • 硬解码:支持H.264、H.265、VP9、AV1和AVS2等最高8K@30fps或4K@120fps,高质量JPEG解码器最高4K@60fps。
    • 硬编码:支持H.264和H.265,JPEG最高4K@60fps。
  • RAM:8/16GB 32bit LPDDR4x,默认8GB,RK3576 最大支持16GB。
  • Flash:32/64/128GB eMMC,默认eMMC 64GB。
  • WIFI/BT: 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 and BT5.3 syn43752
  • 工作电压:具有宽范围的输入电压,从4.5V到23V(电压误差±5%)。
  • 工作温度:0℃ ~ 80℃
  • 操作系统
    • Rockchip官方支持:Android 14,Debian12,Buildroot
    • 第三方支持:Armbian
  • PCB: 8 层 PCB 板设计
  • 重量:43g
  • 大小:92mm × 62mm x 14.6mm

使用手册

✈️

Sige使用手册

如何开始使用你的Sige

硬件信息

硬件接口

ArmSoM-Sige5 front & back ArmSoM-sige7-Metal-shell

提示

Sige5上有两个长得一样的Type-C接口,其中Type-C(PD Only)才是电源接口。

硬件规格

Sige5 硬件规格
类别功能参数
SOC
  • RockChip RK3576
  • CPU
  • RK3576 四核 Cortex-A72@ 2.2GHz 和四核 Cortex-A53@ 1.8GHz,8纳米制程
  • GPU
  • ARM Mali G52 MC3 GPU
  • 完全兼容 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2、OpenCL 高达 2.0 和 Vulkan 1.1
  • 带有 MMU 的专用 2D 硬件引擎将最大限度地提高显示性能并提供非常流畅的操作。
  • NPU
  • 6 TOPS@INT8
  • 支持 INT4,INT8, INT16, FP16, BF16 and TF32 混合运算
  • 支持深度学习框架:TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx NNAndroid NN等。
  • VPU/编解码
  • 硬解码:支持H.264、H.265、VP9、AV1和AVS2等最高8K@30fps或4K@120fps,高质量JPEG解码器最高4K@60fps。
  • 硬编码:支持H.264和H.265,JPEG最高4K@60fps。
  • ISP
  • ISP,1600万像素
  • RAM
  • 8GB/16GB(最高可配 16GB )32bit LPDDR4/LPDDR4x,默认LPDDR4x 8GB
  • Flash
  • 32GB/128GB eMMC,默认eMMC 64GB
  • 支持MicroSD卡扩展
  • PCIe
  • 1x M.2 Key M 接口(PCIe 2.1 1- lanes),可拓展 SSD:Type 2280/2260/2242/2230,目前默认使用2280
  • 网络
  • 2x GbE网口
  • 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 and BT5.3 (syn43752
  • 视频输出
  • 1x HDMI OUT2.1,支持 4K@120fps
  • 1x MIPI DSI 分辨率最高可达 2K@60fps
  • 1x DP1.4 分辨率最高可达 4K@120fps
  • 视频输入
  • 2x 4Lanes MIPI CSI,每线最高 2.5Gbps
  • 音频
  • 1x HDMI音频输出
  • 1x HP-OUT 音频输出
  • 1x USB Type-C 3.0 (DP1.4)音频输出
  • USB接口
  • 1x USB3.0(支持USB3.1 Gen1),高达5Gbps数据速率
  • 1x USB Type-C 3.0(DP1.4/OTG)
  • 1x USB2.0,支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
  • 40-PIN
  • 和树莓派40pin兼容部分引脚功能,可接丰富的配件外设
  • 支持 UART/SPI/I2C/I2S/PWM/ADC/5V Power/3.3V Power
  • 其他
  • 1x 5V风扇接口
  • 1x 电池输入连接器用于低功耗RTC芯片HYM8563TS的供电
  • 2x LED灯,系统正常时绿色灯开始闪烁,红色灯由用户控制
  • 电源
  • 支持USB Type-C PD 2.0, 9V/2A, 12V/2A, 15V/2A
  • 按键
  • 1x PWRON键,支持休眠唤醒
  • 1x Reset键,支持重启
  • 1x Maskrom键,支持进入maskrom烧录模式
  • 系统
  • Rockchip官方支持:Android 14.0,Debian12,Buildroot
  • 第三方支持:Armbian
  • 尺寸
  • 92 mm x 62mm
  • 工作温度
  • 0℃ ~ 80℃
  • Sige7/5/3/1规格比较
    Sige7Sige5Sige3Sige1
    SoC Process8nm8nm22nm28nm
    CPURockchip RK3588
    Cortex-A76 x4 @2.4GHz and Cortex-A55 x4 @1.8GHz
    Rockchip RK3576
    Cortex-A72 x4 @2.2GHz and Cortex-A53 x4 @1.8GHz
    Rockchip RK3568B2
    Cortex-A55 x4 up to 2.0GHz
    Rockchip RK3528
    Cortex-A53 x4 up to 2.0GHz
    GPUARM Mali-G610 MP4ARM Mali G52 MC3 GPUArm Mali‑G52‑2EEARM Mali-450 GPU
    NPU6TOPS@INT8(3 NPU core)6TOPS@INT8(2 NPU core)1TOP@INT8-
    RAM4GB/8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR4x4/8/16GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x
    eMMC64GB/128GB eMMC32/128GB eMMC32GB eMMC8 eMMC
    TF CardMolex Slot, Spec Version 2.x/3.x/4.x(SDSC/SDHC/SDXC)YesYesYes
    Output1x HDMI 2.1, supports 8K@60fps
    1x MIPI DSI up to 4K@60fps
    1x DP 1.4 up to 8K@30fps
    1x HDMI 2.1, supports 4K@120fps
    1x MIPI DSI, up to 2K@60fps
    1x DP1.4, up to 4K@120fps
    1x MIPI DSI up to 2K@60fps
    1x HDMI OUT2.0, supports 4K@60fps
    1x HDMI OUT2.0b, supports 4K@60fps
    Decoder8K@60fps H.265/VP9/AVS2
    8K@30fps H.264 AVC/MVC
    4K@60fps AV1
    1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8
    H.264, H.265, VP9, AV1 and AVS2 etc. up to 8K@30fps or4K@120fps4KP60 H.265/H.264/VP9H.265, H.264, AVS2 4K@60fps
    Encoder8K@30fps H.265 / H.264H.264 and H.265 up to 4K@60fps1080P60 H.264/H.265H.264 and H.265 up to1080@60fps
    Wi-FiAP6275P Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
    SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
    PCIEPCIe 3.0 4-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    PCIe 2.1 1-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    PCIe 3.0 2-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported
    -
    Ethernet2x 2.5G Ethernet2x Gigabit EthernetGigabit Ethernet & 2.5G EthernetGigabit Ethernet & 2.5G Ethernet
    USB Host1x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.02x USB 2.0
    USB-C1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0(DP1.4/OTG)1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0(DP1.4/OTG)1x USB-C Power jack & 1x USB3.0 OTG1x USB-C Power jack & 1x USB2.0 OTG
    MIPI CSI/DSI2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    1x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI
    -
    40-PIN Headeryesyesyesyes
    LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs
    Board Dimensions92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm

    RK3576框图

    RK3576 框图
    rk3576 block diagram

    引脚定义

    40-PIN 座子
    GPIO number功能PinPin功能GPIO number
    +3.3V
    1
    2
    +5.0V
    111I2C4_SDA_M3 /UART3_CTSN_M1/UART2_RX_M2/GPIO3_B7_d/
    3
    4
    +5.0V
    112I2C4_SCL_M3/UART3_RTSN_M1 /UART2_TX_M2/GPIO3_C0_d
    5
    6
    GND
    100PWM1_CH0_M3 / SPI2_CLK_M2 / UART1_CTSN_M2 / GPIO3_A4_d
    7
    8
    GPIO0_D4_u /
    UART0_TX_M0_PORT
    / JTAG_TCK_M1
    28
    GND
    9
    10
    GPIO0_B6/
    UART0_RX_M0
    /JTAG_TMS_M1
    14
    11
    12
    SAI0_SCLK_M1 / SPI0_CSN0_M0 / I2C3_SCL_M1 / GPIO0_C6_d22
    13
    14
    GND
    15
    16
    I2C8_SDA_M2 / UART7_RX_M0 / SAI0_LRCK_M0 / GPIO2_B7_d79
    +3.3V
    17
    18
    I2C8_SCL_M2 / UART7_TX_M0 / GPIO2_B6_d78
    149SPI4_MOSI_M0 / PWM2_CH5_M1 /UART6_RX_M3 / I2C3_SDA_M3/GPIO4_C5_d
    19
    20
    GND
    150PWM2_CH2_M1/CAN1_TX_M1 /SPI4_MISO_M0/I2C6_SCL_M3 / GPIO4_C6_d
    21
    22
    SARADC_VIN4
    151PWM2_CH3_M1/CAN1_RX_M1/SPI4_CLK_M0/I2C6_SDA_M3/ GPIO4_C7_d
    23
    24
    PWM2_CH6_M1 / UART6_TX_M3 /SPI4_CSN0_M0/ GPIO4_C4_d148
    GND
    25
    26
    104PWM0_CH0_M3 / SPI2_MOSI_M2 / UART10_RX_M0 / GPIO3_B0_d
    27
    28
    GPIO2_D6_D/PWM2_CH6_M2 / UART9_RTSN_M0
    119GPIO3_C7_D / UART8_RTSN_M0
    29
    30
    GND
    128GPIO3_D4_D/ I2C3_SCL_M2 / SPI3_CLK_M1 / UART5_RX_M0
    31
    32
    95PWM2_CH7_M2/SPI3_CSN1_M0/UART9_CTSN_M0/SPDIF_TX0_M2/GPIO2_D7_d
    33
    34
    GND
    20PWM0_CH0_M0/UART10_TX_M2/PDM0_CLK0_M0/SAI0_MCLK_M1/GPIO0_C4_d
    35
    36
    SPI0_CLK_M0/I2C3_SDA_M1/SAI0_LRCK_M1/GPIO0_C7_d23
    96I2C7_SCL_M1/SPI3_CLK_M0/ UART3_TX_M0/ GPIO3_A0_d D
    37
    38
    SPI0_MOSI_M0/PDM0_SDI0_M0/SAI0_SDI0_M1/GPIO0_D0_d24
    GND
    39
    40
    I3C0_SDA_PU_M0/UART10_RX_M2/ DP_HPDIN_M1/ SAI0_SDO0_M1 / GPIO0_C5_d21
    MIPI CSI0
    0.5mm FPC 连接器(J12)
    PinMIPI-CSI描述
    1,4,7,10,13,16,24,25,26,27,32,33GNDPower Ground & Signal Ground
    2MIPI_DPHY_CSI1_RX_D3NMIPI RX Lane3 iuput N
    3MIPI_DPHY_CSI1_RX_D3PMIPI RX Lane3 iuput P
    5MIPI_DPHY_CSI1_RX_D2NMIPI RX Lane2 iuput N
    6MIPI_DPHY_CSI1_RX_D2PMIPI RX Lane2 iuput P
    8MIPI_DPHY_CSI2_RX_CLKNMIPI RX Clock iuput N
    9MIPI_DPHY_CSI2_RX_CLKPMIPI RX Clock iuput P
    11MIPI_DPHY_CSI1_RX_D1NMIPI RX Lane1 iuput N
    12MIPI_DPHY_CSI1_RX_D1PMIPI RX Lane1 iuput P
    14MIPI_DPHY_CSI1_RX_D0NMIPI RX Lane0 iuput N
    15MIPI_DPHY_CSI1_RX_D0PMIPI RX Lane0 iuput P
    17MIPI_DPHY_CSI1_RX_CLKNMIPI RX Clock iuput N
    18MIPI_DPHY_CSI1_RX_CLKPMIPI RX Clock iuput P
    19MIPI_CSI1_RX_XVS
    20MIPI_DPHY_CSI2_CAM_CLKOUT_CON1.8V, CLock ouput for Sensor
    21MIPI_CSI1_RX_XHS
    22MIPI_DPHY_CSI1_CAM_CLKOUT1.8V, CLock ouput for Sensor
    23MIPI_DPHY_CSI1_PDN_H(GPIO3_D0)1.8V, GPIO
    24I2C5_SCL_M3_MIPI_CSI11.8V, I2C Clock, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    25I2C5_SDA_M3_MIPI_CSI11.8V, I2C Clock, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    26MIPI_DPHY_CSI2_PDN_H(GPIO3_C7)1.8V, GPIO
    27MIPI_DPHY_CSI1/2_RST(GPIO3_C6)3.3V, GPIO
    28,29VCC_RX3.3V Power ouput
    30,31VCC_5V05V Power ouput
    MIPI CSI1
    0.5mm FPC 连接器(J25)
    PinMIPI-CSI描述
    1,4,7,10,13,16,24,25,26,27,32,33GNDPower Ground & Signal Ground
    2MIPI_DPHY_CSI3_RX_D3NMIPI RX Lane3 iuput N
    3MIPI_DPHY_CSI3_RX_D3PMIPI RX Lane3 iuput P
    5MIPI_DPHY_CSI3_RX_D2NMIPI RX Lane2 iuput N
    6MIPI_DPHY_CSI3_RX_D2PMIPI RX Lane2 iuput P
    8MIPI_DPHY_CSI4_RX_CLKNMIPI RX Clock iuput N
    9MIPI_DPHY_CSI4_RX_CLKPMIPI RX Clock iuput P
    11MIPI_DPHY_CSI3_RX_D1NMIPI RX Lane1 iuput N
    12MIPI_DPHY_CSI3_RX_D1PMIPI RX Lane1 iuput P
    14MIPI_DPHY_CSI3_RX_D0NMIPI RX Lane0 iuput N
    15MIPI_DPHY_CSI3_RX_D0PMIPI RX Lane0 iuput P
    17MIPI_DPHY_CSI3_RX_CLKNMIPI RX Clock iuput N
    18MIPI_DPHY_CSI3_RX_CLKPMIPI RX Clock iuput P
    19MIPI_CSI3_RX_XVS
    20MIPI_DPHY_CSI4_CAM_CLKOUT_CON1.8V, CLock ouput for Sensor / GPIO
    21MIPI_CSI3_RX_XHS
    22MIPI_DPHY_CSI3_CAM_CLKOUT1.8V, CLock ouput for Sensor
    23MIPI_DPHY_CSI3_PDN_H1.8V, GPIO
    24I2C4_SCL_M3_MIPI_CSI31.8V, I2C Clock, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    25I2C4_SDA_M3_MIPI_CSI31.8V, I2C Clock, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    26MIPI_DPHY_CSI4_PDN_H1.8V, GPIO
    27MIPI_DPHY_CSI3/4_RST3.3V, GPIO
    28,29VCC_RX3.3V Power ouput
    30,31VCC_5V05V Power ouput
    MIPI DSI
    0.5mm FPC 连接器 (J23)
    PinMIPI-DSI描述
    1,4,7,10,13,16,27,33,34GNDPower and Signal Ground
    2MIPI_DPHY_DSI_TX_D0NMIPI1 TX Lane0 ouput N
    3MIPI_DPHY_DSI_TX_D0PMIPI1 TX Lane0 ouput P
    5MIPI_DPHY_DSI_TX_D1NMIPI1 TX Lane1 ouput N
    6MIPI_DPHY_DSI_TX_D1PMIPI1 TX Lane1 ouput P
    8MIPI_DPHY_DSI_TX_CLKNMIPI1 TX Clock ouput N
    9MIPI_DPHY_DSI_TX_CLKPMIPI1 TX Clock ouput P
    11MIPI_DPHY_DSI_TX_D2NMIPI1 TX Lane2 ouput N
    12MIPI_DPHY_DSI_TX_D2PMIPI1 TX Lane2 ouput P
    14MIPI_DPHY_DSI_TX_D3NMIPI1 TX Lane3 ouput N
    15MIPI_DPHY_DSI_TX_D3PMIPI1 TX Lane3 ouput P
    17LCD_BL_PWM1_CH1_M01.8V, GPIO/PWM
    18,19VCC3V3_LCD3.3V Power ouput
    20LCD_RESET1.8V, GPIO
    21/NCNo Connection
    22LCD_BL_EN_H3.3V, GPIO
    23I2C0_SCL_M1_TP1.8V, I2C Clock, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    24I2C0_SDA_M1_TP1.8V, I2C Data, pulled up to 1.8V with 2.2K on sige5
    25TP_INT_L1.8V, GPIO
    26TP_RST_L1.8V, GPIO
    28,29VCC5V0_LCD5V Power ouput
    31,32VCC_1V81.8V Power ouput
    FAN
    0.8mm 连接器(CN32)
    PinAssignmentDescription
    1VCC_5V05V Power ouput
    2GND
    3PWMPWM控制
    HPOUT
    0.8mm 连接器(CN2)
    PinAssignmentDescription
    1AOR右声道
    2AOL左声道
    3GND
    VRTC
    0.8mm connector(J26)
    PinAssignmentDescription
    1+正极
    2-负极

    开发资料

    官方镜像

    ArmSoM团队以 Debian bullseye 为基础作为官方操作系统。

    以下系统已由ArmSoM官方测试验证:

    网盘地址:

    百度网盘链接
    logoDescriptionDownload
    debian-bullseyedebian12 for Sige5 :
    Debian 12 带来了数千个新的和更新的软件包,支持多种桌面环境和处理器架构(包括 32 位和 64 位 PC、ARM、MIPS 和 PowerPC)。但是最大的变化之一是 Linux 内核从 5.10 版本升级到 6.1 LTS 版本。
    百度网盘
    AndroidAndroid14 for Sige5 :
    最新的操作系统升级,让您的设备更加个性化、更安全、更易访问。照片质量提升、新主题和 AI 生成的壁纸。隐私更新,保护您的健康、安全和数据。并扩展了无障碍功能。
    百度网盘
    ledelede for Sige5 :
    lede是一个高度模块化、高度自动化的嵌入式Linux系统,拥有强大的网络组件和扩展性。
    coolsnowwolf

    第三方镜像

    logoDescriptionDownload
    armbian-logoArmbian for Sige5 :
    Armbian 是一个计算构建框架,允许用户根据各种单板计算机的可变用户空间配置创建带有工作内核的即用镜像。它为一些支持的单板计算机提供各种预构建镜像,通常基于 Debian 或 Ubuntu。
    armbian image
    Joshua Riekubuntu-rockchip for Sige5 :
    该项目旨在为Rockchip RK3588设备提供默认的Ubuntu体验。立即开始,选择适合的Ubuntu服务器或桌面镜像,享受熟悉的环境。
    ubuntu-rockchip image

    硬件资料

    获取 Sige5 原理图、DXF等硬件资料

    百度网盘链接

    产品证书

    CE / FC / RoHS

    供货声明

    ArmSoM-Sige5 将至少生产到 2034 年 7 月。

    版本变更

    • 从2024年9月25日起,ArmSoM-Sige5的订单将发货版本1.2,配备更新的WiFi模块(SYN43752替代RTL8852BS)。

    配件

    我们为 ArmSoM-Sige 设计的官方配件旨在帮助您从计算机获得最佳性能。

    样品购买

    ArmSoM 独立站: https://www.armsom.org/product-page/Sige5

    ArmSoM 速卖通官方店: https://aliexpress.com/item/3256806760032306.html

    ArmSoM 淘宝官方店: https://item.taobao.com/item.htm?id=790341533736

    OEM&ODM, 请联系: sales@armsom.org

    注意事项

    [静电保护]
    1. 在接触设备之前,请务必佩戴静电手环或采取静电释放措施,以避免静电对开发板造成损害。
    2. 进行组装时,应在静电消除环境中进行,避免在干燥和低湿度的条件下操作。
    3. 不使用时,请将设备放置在静电袋内,并存储于温度适宜、低湿度的环境中,以防止静电产生。
    4. 在处理设备时,请避免摩擦或碰撞,以防产生静电并造成损坏。
    5. 握持设备时,尽量避免直接接触主板上的芯片,以免静电损坏芯片。
    6. 使用设备时,请勿在运行过程中插拔电线或其他设备,以避免电流冲击导致的损害。
    7. 在插拔扩展GPIO/MIPI接口时,请先关闭电源并断开电源线,以避免电流对设备造成损害。
    [注意散热]

    在未采取有效散热措施的情况下,主芯片的表面温度可能超过 60 度。在处理设备时,请避免直接接触 SoC 及其周围的电源电感,以免造成烫伤。使用设备时,请确保环境通风良好,以防止局部热量聚集导致过热。同时,请勿将单板机放置在阳光直射的区域。建议根据具体使用情况,选择官方 散热器风扇散热外壳,或者第三方散热套件,以确保设备的良好散热性能。