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ArmSoM-CM1 产品规格书

1.1 产品简介​

ArmSoM-CM1 是一款计算机模块，采用RK3506J 三核Cortex-A7 + 1核Cortex-M0。拥有丰富的外围接口，如 SAI、USB2 OTG、RMII、CAN等，该模组满足最小系统要求，板载typec供电&sh烧录口，MIPI DSI屏幕接口，SD扩展卡槽。

ArmSoM-CM1 Kit 是由CM1 和 CM1-IO 组成，外设资源更加丰富，2路百兆以太网，2路usb2.0 Host、板载wifi、MIPI DSI 屏幕接口、耳机、麦克风，核心板上引出72路GPIO。

ArmSoM-CM1 Kit 开发套件提供​​全栈式Linux系统开发文档​​与​​开源软件资源​​，企业客户可直接采购核心板进行终端产品研发。ArmSoM开源硬件交付​​完整版系统源码​​（含内核定制化补丁、外设驱动及工具链），显著加速客户产品开发进程。

为最大化企业开发效率并缩短研发周期，我们为核心板用户系统化整合以下​​全生命周期开发资源​​：

​1. ​硬件设计资产​​

  • 核心板/底板参考原理图（含高速信号完整性设计指南）
  • 机械结构3D模型（STEP格式）
  • 关键元器件封装库
  • 工业级连接器规格书与接口定义手册

​2. ​软件交付套件​​

  • 预验证出厂系统镜像（Buildroot构建）
  • 交叉编译工具链
  • 板级支持包（BSP）与设备树配置模板
  • 外设驱动模块化开发框架

1.2 应用领域​

RK3506J 应用领域广泛，涵盖了工业控制领域、智能家电显控、显示 HMI（人机交互）、工业信息与数据处理等多个方面。

CM1 使用手册​

📝

CM1使用手册

如何开始使用你的CM1

硬件信息​

CM1 硬件接口​

ArmSoM-CM1-front & back

CM1硬件规格​

类别功能参数类别功能参数
SOC
  • RockChip RK3506j
    		• CPU
  • RK3506 三核Cortex-A7 处理器
    • GPU
  • 2D Graphic Engine
  • 内嵌高性能2D 加速硬件
    		• 内存
  • 256/512MB DDR3L
    • 存储
  • 256/512MB NAND
  • 支持MicroSD卡扩展
    		• 视频输出
  • 1 x MIPI DSI (2Lane 1.5Gbps)
    • 40-PIN & 44-PIN
  • 引出RK3506J芯片全部剩余功能
    		• 按键
  • 1x Maskrom键，支持进入maskrom烧录模式
    • 电源
  • Typec 5V
    		• 系统
  • Rockchip官方支持：buildroot
    • 尺寸
  • 70 mm x 42mm
    		• 工作温度
  • -40℃ ~ 85℃

    • CM1-IO 硬件接口​

    ArmSoM-CM1-io

    CM1-IO 硬件规格​

    类别功能参数类别功能参数
    40-PIN & 44-PIN Female Header
  • 扩展核心板剩余功能
    		• 40-PIN
  • 和树莓派40pin兼容部分引脚功能，可接丰富的配件外设
  • 支持 UART/SPI/I2C/I2S/PWM/5V Power/3.3V Power
    • USB接口
  • 1 × Type C（only power & Programming）
  • 2 × USB2.0 HOST
    		• 网络
  • 2 × 百兆以太网
  • 1 × WiFi5/BT4.2
    • 音频
  • 1 × Audio Jack
    		• 14-PIN
  • 支持 RS485/CAN/MICIN/SPK
    • 电源
  • Typec 5V
  • DC 12V
    		• 系统
  • Rockchip官方支持：buildroot
    • 尺寸
  • 100 mm x 70mm
    		• 工作温度
  • -40℃ ~ 85℃

    • RK3506j 框图​

    RK3506j 框图
    rk3506j block diagram

    引脚定义​

    40-PIN header
    GPIO NumberFunctionPinPinFunctionGPIO Number
    +3.3V
    1
    2
    		+5.0V
    4RM_IO4/SAI0_SDI0/GPIO0_A4_d
    3
    4
    		+5.0V
    5RM_IO5/SAI0_SDI1/GPIO0_A5_d
    5
    6
    		GND
    59DSMC_SLV_RDYN/RM_IO31/UART5_RX_M1
    FLEXBUS0_D0/DSMC_CSN3/VO_LCDC_D0
    GPIO1_D3_d
    7
    8
    UART0_TX
    RM_IO22/JTAG_TCK_M1/GPIO0_C6_u    		22
    GND
    9
    10
    UART0_RX
    RM_IO23/JTAG_TMS_M1/GPIO0_C7_u    		23
    58DSMC_SLV_CSN0/RM_IO30/UART5_TX_M1
    FLEXBUS0_D1/DSMC_CSN2/VO_LCDC_D1
    GPIO1_D2_d
    11
    12
    		GPIO1_D1_d/DSMC_SLV_D7
    RM_IO29UART5_RTSN_M1/DSM_AUD_LP_M0
    FLEXBUS0_D2/DSMC_DQS1/VO_LCDC_D2    		57
    52DSMC_SLV_D2/FLEXBUS0_D7
    DSMC_D11/VO_LCDC_D7
    GPIO1_C4_d
    13
    14
    		GPIO1_C5_d
    DSMC_SLV_D3/FLEXBUS0_D6
    DSMC_D12/VO_LCDC_D6    		53
    51DSMC_SLV_D1/RM_IO28/SAI2_SDO_M1
    FLEXBUS1_CSN_M5/FLEXBUS0_D8
    DSMC_D10/VO_LCDC_D8
    GPIO1_C3_d
    15
    16
    		GPIO1_C2_d
    DSMC_SLV_D0/RM_IO27SAI2_SDI_M1
    FLEXBUS0_CSN_M5/DSM_AUD_RP_M0
    FLEXBUS0_D9/DSMC_D9/VO_LCDC_D9    		50
    +3.3V
    17
    18
    		GPIO1_C1_d/DSMC_SLV_DQS0/SAI2_MCLK_M1
    FLEXBUS1_CSN_M4/DSM_AUD_RN_M0
    FLEXBUS0_CLK/DSMC_D8/VO_LCDC_D10    		49
    48DSMC_SLV_CLK/FLEXBUS0_CSN_M4
    DSMC_INT1/FLEXBUS1_CLK
    DSMC_RESETN/VO_LCDC_D11
    GPIO1_C0_d
    19
    20
    		SARADC_IN2/GPIO4_B2_z138
    46FLEXBUS0_CSN_M3/FLEXBUS0_D11
    FLEXBUS1_D14/DSMC_CSN0
    VO_LCDC_D13/GPIO1_B6_d
    21
    22
    		GPIO1_B7_d
    FLEXBUS1_CSN_M3/FLEXBUS0_D10
    FLEXBUS1_D15/DSMC_RDYN/VO_LCDC_D1    		47
    44FLEXBUS0_CSN_M2/FLEXBUS0_D13
    FLEXBUS1_D12/DSMC_D6
    VO_LCDC_D15GPIO1_B4_d
    23
    24
    		GPIO1_B5_d
    FLEXBUS1_CSN_M2/FLEXBUS0_D12
    FLEXBUS1_D13/DSMC_D7/VO_LCDC_D14    		45
    GND
    25
    26
    		GPIO1_B3_d
    RM_IO26/SAI2_LRCK_M1FLEXBUS1_CSN_M1
    FLEXBUS0_D14/FLEXBUS1_D11
    DSMC_INT3/VO_LCDC_D16    		43
    41RM_IO24/UART5_CTSN_M1
    FLEXBUS1_CSN_M0/FLEXBUS1_D9
    DSMC_CSN1/VO_LCDC_D184
    GPIO1_B1_d
    27
    28
    		GPIO1_B2_d
    RM_IO25/SAI2_SCLK_M1FLEXBUS0_CSN_M1
    FLEXBUS0_D15/FLEXBUS1_D10
    DSMC_INT2/VO_LCDC_D17    		42
    40FLEXBUS0_CSN_M0/FLEXBUS1_D8
    DSMC_D5/VO_LCDC_D19
    GPIO1_B0_d
    29
    30
    		GND
    38FLEXBUS1_D6/DSMC_D3
    VO_LCDC_D21/GPIO1_A6_d
    31
    32
    		GPIO1_A7_d/FLEXBUS1_D7
    DSMC_D4/VO_LCDC_D20    		39
    37FLEXBUS1_D5/DSMC_D2VO_LCDC_D22
    GPIO1_A5_d
    33
    34
    		GND
    35FLEXBUS1_D3/DSMC_D0/VO_LCDC_CLK
    GPIO1_A3_d
    35
    36
    		GPIO1_A4_d/FLEXBUS1_D4
    DSMC_D1/VO_LCDC_D23    		36
    33DSMC_SLV_INT/DSMC_INT0
    FLEXBUS1_D1/DSMC_CLKN
    VO_LCDC_VSYNC/GPIO1_A1_d
    37
    38
    		GPIO1_A2_d/FLEXBUS1_D2
    DSMC_DQS0/VO_LCDC_HSYNC    		34
    GND
    39
    40
    		GPIO1_A0_d/FLEXBUS1_D0
    DSMC_CLKP/VO_LCDC_DEN    		32
    12-PIN Header
    PinAssignmentDescriptionPinAssignmentDescription
    1RS485_ARS485 差分信号正极2RS485_BRS485 差分信号负极
    3CAN_LCAN 总线差分信号低电平4CAN_HCAN 总线差分信号高电平
    5GND系统接地6VBAT_RTCRTC 实时时钟电池供电输入
    7MICIN_P麦克风输入正极（差分信号）8MICIN_N麦克风输入负极（差分信号）
    9MICIN_P麦克风输入正极（备用通道）10MICIN_N麦克风输入负极（备用通道）
    11SPK_P扬声器输出正极（差分驱动）12SPK_N扬声器输出负极（差分驱动）

    开发资料​

    SDK源码​

    📚

    源码

    适用于 ARM 开发板的 Linux

    官方镜像​

    ArmSoM团队以 buildroot 为基础作为Forge1官方操作系统。如何烧录系统镜像？📤

    以下系统已由ArmSoM官方测试验证：

    网盘地址：

    百度网盘链接
    logoDescriptionDownload
    buildrootbuildroot for Forge1 :
    Linux Kernel 6.1, 支持RT-Thread 4.1,
    支持裸机程, 序支持多核异构AMP,
    Preempt-RT/Xenomai实时补丁,
    轻量级UI框架 LVGL。    		百度网盘

    硬件资料​

    获取 CM1 原理图、DXF等硬件资料

    百度网盘链接
    📄

    CM1 SCH

    📃

    CM1 2D

    📜

    CM1 位号图

    产品证书​

    CE / FCC / RoHS​

    供货声明​

    ArmSoM-CM1 将至少生产到 2035 年 7 月。

    配件​

    我们为 ArmSoM-CM1 Kit 设计的官方配件旨在帮助您从计算机获得最佳性能。

    Card Image

    Display-7-hd

    7 英寸触摸屏显示器，可用于娱乐系统和信息仪表板等交互式项目。

    样品购买​

    ArmSoM 独立站:

    ArmSoM 速卖通官方店:

    ArmSoM 淘宝官方店:

    OEM&ODM, 请联系: sales@armsom.org

    专家视角​

    注意事项​

    [静电保护]
    1. 在接触设备之前，请务必佩戴静电手环或采取静电释放措施，以避免静电对开发板造成损害。
    2. 进行组装时，应在静电消除环境中进行，避免在干燥和低湿度的条件下操作。
    3. 不使用时，请将设备放置在静电袋内，并存储于温度适宜、低湿度的环境中，以防止静电产生。
    4. 在处理设备时，请避免摩擦或碰撞，以防产生静电并造成损坏。
    5. 握持设备时，尽量避免直接接触主板上的芯片，以免静电损坏芯片。
    6. 使用设备时，请勿在运行过程中插拔电线或其他设备，以避免电流冲击导致的损害。
    7. 在插拔扩展GPIO/MIPI接口时，请先关闭电源并断开电源线，以避免电流对设备造成损害。
    [注意散热]

    在未采取有效散热措施的情况下，主芯片的表面温度可能超过 60 度。在处理设备时，请避免直接接触 SoC 及其周围的电源电感，以免造成烫伤。使用设备时，请确保环境通风良好，以防止局部热量聚集导致过热。同时，请勿将单板机放置在阳光直射的区域。建议根据具体使用情况，选择官方 散热器风扇或散热外壳，或者第三方散热套件，以确保设备的良好散热性能。