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Sige3 产品简介

让我们在 5 分钟内了解 Sige3。

简介​

ArmSoM-Sige3 采用的Rockchip RK3568B2 是一款高性能低功耗四核应用处理器，专为个人移动互联网设备和 AloT 设备而设计。 Sige3 最高支持 4K@60 的 HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI、USB 端口、千兆以太网、2.5G网口、PCIe 3.0、40 pin GPIO 扩展座、RTC。

ArmSoM-Sige3

关键参数​

  • SOC：瑞芯微 RK3568B2
  • CPU: 四核Cortex-A55 @ 2GHz
  • GPU：ARM Mali G52
  • VPU/编解码：
    • 硬解码：H.265/VP9 (HEVC) 硬件解码（最高 4Kp60）
    • 硬编码：H.264 硬件解码（最高 1080p60）
  • RAM：2/4/8 GB 32bit LPDDR4x，默认4GB
  • Flash：8/16/32/64 GB eMMC，默认eMMC 32GB
  • WIFI/BT: 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 and BT5.3 syn43752
  • 工作电压：具有宽范围的输入电压，从4.5V到18V（电压误差±5%）
  • 工作温度：0℃ ~ 80℃
  • 操作系统：
    • Rockchip官方支持：Debian11，Buildroot
    • 第三方支持：Armbian
  • PCB： 8 层 PCB 板设计
  • 重量：42.3g
  • 大小：92mm × 62mm x 14.6mm

使用手册​

✈️

Sige使用手册

如何开始使用你的Sige

硬件信息​

硬件接口​

ArmSoM-Sige3 front & back ArmSoM-sige7-Metal-shell

提示

Sige3上有两个长得一样的Type-C接口，其中Type-C(DC IN)才是电源接口。

硬件规格​

Sige3 硬件规格
类别功能参数
SOC
  • RockChip RK3568B2
    • CPU
  • RK3568B2 四核Cortex-A55
    • GPU
  • ARM Mali G52
  • 支持 OpenGL ES3.2/2.0/1.1，Vulkan1.1
    • VPU/编解码
  • 硬解码：H.265/VP9 (HEVC) 硬件解码（最高 4Kp60）
  • 硬编码：支持H.264 硬件解码（最高 1080p60）
    • RAM
  • 2/4/8 GB 32bit LPDDR4x，默认4GB
    • Flash
  • 8/16/32/64 GB eMMC，默认eMMC 32GB
  • 支持MicroSD卡扩展
    • PCIe
  • 1x M.2 Key M 接口(PCIe 3.0 1- lanes)，可拓展 SSD：Type 2280/2260/2242/2230，目前默认使用2280
    • 网络
  • 1x 2.5G网口
  • 1x 千兆网口
  • 板载 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax WIFI6 和 BT5.3 (syn43752)
    • 视频输出
  • 1x HDMI OUT2.0b，支持 4K@60fps
    • 音频
  • 1x HDMI音频输出
  • 1x HP-OUT 音频输出
    • USB接口
  • 2x USB2.0，支持高速（480Mbps）、全速（12Mbps）和低速（1.5Mbps）模式
  • 1x USB Type-C 3.0
    • 40-PIN
  • 和树莓派40pin兼容部分引脚功能，可接丰富的配件外设
  • 支持 UART/SPI/I2C/I2S/PWM/5V Power/3.3V Power
    • 其他
  • 1x 5V风扇接口
  • 1x 电池输入连接器用于低功耗RTC芯片HYM8563TS的供电
  • 2x LED灯，系统正常时绿色灯开始闪烁，红色灯由用户控制
    • 电源
  • 支持USB Type-C PD 2.0, 9V/2A, 12V/2A, 15V/2A
    • 按键
  • 1x Reset键，支持重启
  • 1x Maskrom键，支持进入maskrom烧录模式
  • 1x PWRON键，支持休眠唤醒
    • 系统
  • Rockchip官方支持：Debian11, buildroot
  • 第三方支持：Armbian
    • 尺寸
  • 92 mm x 62mm
    • 工作温度
  • 0℃ ~ 80℃
    • Sige7/5/3/1规格比较
    Sige7Sige5Sige3Sige1
    SoC Process8nm8nm22nm28nm
    CPURockchip RK3588
    Cortex-A76 x4 @2.4GHz and Cortex-A55 x4 @1.8GHz    		Rockchip RK3576
    Cortex-A72 x4 @2.2GHz and Cortex-A53 x4 @1.8GHz    		Rockchip RK3568B2
    Cortex-A55 x4 up to 2.0GHz    		Rockchip RK3528
    Cortex-A53 x4 up to 2.0GHz
    GPUARM Mali-G610 MP4ARM Mali G52 MC3 GPUArm Mali‑G52‑2EEARM Mali-450 GPU
    NPU6TOPS@INT8(3 NPU core)6TOPS@INT8(2 NPU core)1TOP@INT8-
    RAM4GB/8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR4x4/8/16GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x2/4GB 32-bit LPDDR4x
    eMMC64GB/128GB eMMC32/128GB eMMC32GB eMMC8 eMMC
    TF CardMolex Slot, Spec Version 2.x/3.x/4.x(SDSC/SDHC/SDXC)YesYesYes
    Output1x HDMI 2.1, supports 8K@60fps
    1x MIPI DSI up to 4K@60fps
    1x DP 1.4 up to 8K@30fps    		1x HDMI 2.1, supports 4K@120fps
    1x MIPI DSI, up to 2K@60fps
    1x DP1.4, up to 4K@120fps    		1x MIPI DSI up to 2K@60fps
    1x HDMI OUT2.0, supports 4K@60fps    		1x HDMI OUT2.0b, supports 4K@60fps
    Decoder8K@60fps H.265/VP9/AVS2
    8K@30fps H.264 AVC/MVC
    4K@60fps AV1
    1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8    		H.264, H.265, VP9, AV1 and AVS2 etc. up to 8K@30fps or4K@120fps4KP60 H.265/H.264/VP9H.265, H.264, AVS2 4K@60fps
    Encoder8K@30fps H.265 / H.264H.264 and H.265 up to 4K@60fps1080P60 H.264/H.265H.264 and H.265 up to1080@60fps
    Wi-FiAP6275P Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB    		SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB    		SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs    		SYN43752 Wi-Fi 6 Module
    802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
    PCIEPCIe 3.0 4-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported    		PCIe 2.1 1-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported    		PCIe 3.0 2-lanes
    M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported    		-
    Ethernet2x 2.5G Ethernet2x Gigabit EthernetGigabit Ethernet & 2.5G EthernetGigabit Ethernet & 2.5G Ethernet
    USB Host1x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.01x USB 3.0 & 1x USB 2.02x USB 2.0
    USB-C1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0（DP1.4/OTG）1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0（DP1.4/OTG）1x USB-C Power jack & 1x USB3.0 OTG1x USB-C Power jack & 1x USB2.0 OTG
    MIPI CSI/DSI2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI    		2x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI    		1x 4-lane MIPI CSI
    1x 4-lane MIPI DSI    		-
    40-PIN Headeryesyesyesyes
    LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs2x LEDs
    Board Dimensions92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm92mm × 62mm x 14.6mm

    RK3568b2框图​

    RK3568B2 框图
    RK3568B2 block diagram

    引脚定义​

    40-PIN 座子
    GPIO number功能PinPin功能GPIO number
    +3.3V
    1
    2
    		+5.0V
    108I2C5_SDA_M0 / PDM_SDI1_M2 / GPIO3_B4_d
    3
    4
    		+5.0V
    107I2C5_SCL_M0 / PDM_SDI0_M2 / GPIO3_B3_d
    5
    6
    		GND
    91I2S1_SDI0_M2 / GPIO2_D3
    7
    8
    UART2_TX_M0
    / GPIO0_D1_u    		25
    GND
    9
    10
    UART2_RX_M0
    / GPIO0_D0_u    		24
    97SPI1_CS0_M1 / GPIO3_A1
    11
    12
    		GPIO4_A5_d / I2S3_SCLK_M0 / UART1_RTSN133
    99I2S3_SCLK_M0 / GPIO3_A3
    13
    14
    		GND
    103GPIO3_A7
    15
    16
    		GPIO3_B0_d104
    +3.3V
    17
    18
    		GPIO3_B1_d / PWM8_M0 / UART4_RX_M1105
    83UART9_RTSn_M0 / SPI2_MOSI / GPIO2_C3_d
    19
    20
    		GND
    82SPI2_MISO / GPIO2_C2_d
    21
    22
    		GPIO3_B2_d / PWM9_M0 / UART4_TX_M1106
    81SPI2_CLK / GPIO2_C1_d
    23
    24
    		SPI2_CS0 / GPIO2_C4_d /UART9_CTSn_M084
    GND
    25
    26
    		GPIO2_C5_d / SPI2_CS1_M0 / UART8_TX_M085
    110I2C3_SDA_M1 / PWM11_M0 / GPIO3_B6_d
    27
    28
    		I2C3_SCL_M1 / PWM10_M0 / GPIO3_B5_d109
    111PWM12_M0 / UART3_TX_M1 / GPIO3_B7
    29
    30
    		GND
    112UART3_RX_M1 / PWM13_M0 / GPIO3_C0
    31
    32
    		GPIO3_C4_d / PWM14_M0 / UART7_TX_M1116
    117PWM15_M0 / UART7_RX_M1 / GPIO3_C5_d
    33
    34
    		GND
    134I2S3_LRCK_M0 / I2S1_LRCK / GPIO4_A6_d
    35
    36
    		GPIO3_C2_d / UART5_TX_M1114
    115SPI1_CLK_M1 / UART5_RX_M1 / GPIO3_C3_d
    37
    38
    		GPIO3_A6_d / I2S3_SDI_M0102
    GND
    39
    40
    		GPIO3_A5_d / I2S3_SDO_M0101
    FAN
    0.8mm 连接器(CON3400)
    PinAssignmentDescription
    1VCC_5V05V Power ouput
    2GND地
    3PWMPWM控制
    HPOUT
    0.8mm 连接器(CON3200)
    PinAssignmentDescription
    1AOR右声道
    2AOL左声道
    3GND地
    VRTC

    0.8mm connector(CON2200)

    PinAssignmentDescription
    1+正极
    2-负极

    开发资料​

    SDK源码​

    📚

    Armbian源码

    适用于 ARM 开发板的 Linux

    📗

    Sige3 kernel

    Improved Rockchip Linux

    📘

    Sige3 uboot

    rockchip-linux/u-boot

    官方镜像​

    ArmSoM团队以 Debian bullseye 为基础作为官方操作系统。

    以下系统已由ArmSoM官方测试验证：

    网盘地址：

    百度网盘链接
    logoDescriptionDownload
    debian-bullseyedebian11 for Sige3 :
    Debian 11（代号为"Bullseye"）是Debian项目的最新稳定版本，它于2021年8月14日发布。Debian是一个以自由软件为基础的操作系统，以稳定性、安全性和开放性著称。    		百度网盘
    Android9-boxAndroid9 Box for Sige3 :
    Android 9 Box版本是专为电视盒子（TV Box）设计的Android操作系统版本。它基于Android 9 Pie版本，专注于优化在大屏幕设备上的用户体验和性能表现。    		百度网盘
    ledelede for Sige3 :
    lede是一个高度模块化、高度自动化的嵌入式Linux系统，拥有强大的网络组件和扩展性。    		coolsnowwolf

    第三方镜像​

    logoDescriptionDownload
    armbian-logoArmbian for Sige3 :
    Armbian is a computing build framework that allows users to create ready-to-use images with working kernels in variable user space configurations for various single board computers. It provides various pre-build images for some supported boards. These are usually Debian or Ubuntu flavored.    		armbian固件下载
    Joshua Riekubuntu-rockchip for Sige3 :
    This project aims to provide a default Ubuntu experience for Rockchip RK3588 devices. Get started today with an Ubuntu Server or Desktop image for a familiar environment.    		ubuntu-rockchip固件下载

    硬件资料​

    获取 Sige3 原理图、DXF等硬件资料

    📄

    Sige3 SCH

    📃

    Sige3 2D

    📜

    Sige3 位号图

    📑

    Datasheet

    产品证书​

    CE / FC / RoHS​

    供货声明​

    ArmSoM-Sige3 将至少生产到 2034 年 9 月。

    配件​

    我们为 ArmSoM-Sige 设计的官方配件旨在帮助您从计算机获得最佳性能。

    Card Image

    Camera-module1

    camera-module1使用OV13850，是低功耗相机模块

    Card Image

    Display-10-hd

    10.1 英寸触摸屏显示器，可用于娱乐系统和信息仪表板等交互式项目。

    Card Image

    Sige Diy Case 1

    将高品质结构与简洁、简约的设计相结合，金属外壳使其更高端。

    Card Image

    Sige 主动散热套件

    主动散热套件可确保Sige在最繁忙的工作中平稳运行。

    样品购买​

    ArmSoM 独立站: https://www.armsom.org/product-page/Sige3

    ArmSoM 速卖通官方店: https://www.aliexpress.com/store/1102800175

    ArmSoM 淘宝官方店: https://item.taobao.com/item.htm?id=757023687970

    OEM&ODM, 请联系: sales@armsom.org

    注意事项​

    [静电保护]
    1. 在接触设备之前，请务必佩戴静电手环或采取静电释放措施，以避免静电对开发板造成损害。
    2. 进行组装时，应在静电消除环境中进行，避免在干燥和低湿度的条件下操作。
    3. 不使用时，请将设备放置在静电袋内，并存储于温度适宜、低湿度的环境中，以防止静电产生。
    4. 在处理设备时，请避免摩擦或碰撞，以防产生静电并造成损坏。
    5. 握持设备时，尽量避免直接接触主板上的芯片，以免静电损坏芯片。
    6. 使用设备时，请勿在运行过程中插拔电线或其他设备，以避免电流冲击导致的损害。
    7. 在插拔扩展GPIO/MIPI接口时，请先关闭电源并断开电源线，以避免电流对设备造成损害。
    [注意散热]

    在未采取有效散热措施的情况下，主芯片的表面温度可能超过 60 度。在处理设备时，请避免直接接触 SoC 及其周围的电源电感，以免造成烫伤。使用设备时，请确保环境通风良好，以防止局部热量聚集导致过热。同时，请勿将单板机放置在阳光直射的区域。建议根据具体使用情况，选择官方 散热器风扇或散热外壳，或者第三方散热套件，以确保设备的良好散热性能。