ArmSoM 开源硬件开发者中心

系列	产品形态	主要特点	适合的需求
Sige	单板计算机（SBC）	计算与常用外设接口集成在一块板上	学习、快速原型、网络、多媒体及边缘 AI
CM	板对板连接式核心板	紧凑模块搭配底板，便于定制接口与外形	嵌入式终端、定制硬件、产品量产
AIM	插槽式核心板	通过模块插槽连接底板，面向 AI 与多媒体应用；具体能力依型号而定	模块化设备、智能终端、机器视觉
LM	LGA 焊接式核心板	焊接集成到底板，适合固定式硬件设计	深度定制、嵌入式量产设备
Forge	工业控制开发板	重点面向工业通信、控制和人机交互	工业网关、HMI、设备数据采集

这些是选型侧重点，不代表其他系列不能用于相同场景。工业温度、接口数量和系统支持应以具体型号及硬件版本为准。

CM、AIM、LM 怎么选？

三者都承载主要计算功能，关键差异在于如何与底板连接，以及如何生产和维护。

比较项	CM	AIM	LM
连接方式	板对板连接器	插槽式连接；AIM7 为 260-pin SO-DIMM	LGA 焊接；LM7 为 506Pin
集成侧重点	紧凑尺寸与底板定制	模块插拔与结构固定	焊接集成与固定式产品设计
更换方式	断电后拆装模块，需考虑固定结构	断电后拆装模块，需考虑插槽与固定结构	需要焊接返修工艺
代表产品	CM1、CM3、CM5、CM7S	AIM3、AIM5、AIM7	LM7

兼容性需要逐项确认

连接器外形相同不代表可以直接替换。更换核心板或使用第三方底板前，需要确认引脚定义、供电、机械尺寸、接口复用及软件适配。不同型号的 AI 能力也不能仅凭系列名称判断。

核心板、底板与开发套件是什么关系？

核心板：集成处理器、内存及存储等主要计算功能，具体配置依型号而定。
底板：提供供电、接口引出和外设连接。
开发平台或套件：核心板与配套底板组合，用于功能评估、软件开发及原型验证。购买时请确认套件实际包含的部件。

核心板	配套开发平台	用途
CM1	CM1-IO	工业控制与接口验证
CM5	CM5-IO	嵌入式应用开发与底板设计参考
AIM7	AIM-IO	AI、多媒体及外设功能验证
LM7	W3	基于 LM7 的开发平台

W3 是基于 LM7 的开发平台；IO 底板不是另一个计算性能等级。 完成验证后，可以按产品需要设计专用底板。

Sige 系列内部如何选择？

型号	处理器	选型侧重点
Sige1	Rockchip RK3528	入门级 Linux、基础网络与轻量应用
Sige3	Rockchip RK3568B2	通用嵌入式开发、网络与外设扩展
Sige5	Rockchip RK3576	通用计算与边缘 AI，配备 6 TOPS NPU
Sige6	Allwinner A733	全志平台方案，结合其软件生态选型
Sige7S	Rockchip RK3588S	紧凑尺寸下的高性能计算与 AI
Sige7	Rockchip RK3588	高性能与高速扩展，例如双 2.5G 网口、PCIe 3.0 存储

型号数字不是跨平台性能排名。 Sige6 使用全志平台，不能简单视为 Sige5 与 Sige7 之间的性能档位；Sige7S 和 Sige7 应重点比较尺寸、网络与扩展接口。TOPS 是特定精度下的理论算力，实际 AI 性能取决于模型、算子支持、内存和部署方式。

工业与专用应用如何选择？

Forge1：基于 RK3506J，面向 HMI、工业网关和控制终端。提供 RS485、CAN 等接口，文档标注工作温度为 −40℃～85℃。
P2pro：基于 RK3308，侧重音频接口、语音与物联网应用。
KVM：面向通过网络进行键鼠、视频访问及设备远程管理的专用场景。

从需求出发选型

希望尽快运行应用：先看 Sige；如果需求明确属于工业控制或远程运维，再看 Forge 或 KVM。
需要定制尺寸、接口和外壳：先选 CM、AIM 或 LM，再评估配套底板。
确定计算需求：核对 CPU、内存、AI 模型支持及视频处理能力。
确认实际连接需求：核对网口速率、USB 数量、摄像头、显示、PCIe 和工业通信接口。
完成产品化检查：确认系统镜像、驱动、功耗、散热、工作温度、机械结构和供货配置。

ArmSoM 平台路线图

ArmSoM Platform Roadmap

ArmSoM 产品介绍

Sige 系列单板计算机

从软件开发到应用验证，一块板开始。 Sige 将处理器、内存和常用外设接口集成在单板上，适合希望快速启动系统、连接外设并运行应用的开发者。

学习与原型：开展 Linux 开发、编程教学、传感器接入和应用验证。
网络与多媒体：根据网口、存储和显示接口，选择适合网关、家庭服务器或数字标牌的型号。
边缘 AI：根据模型需求选择带 NPU 的型号，并核对算子支持和部署工具。

Sige1、Sige3 面向入门与通用嵌入式开发；Sige5 兼顾通用计算与 AI；Sige6 提供全志 A733 平台选择；Sige7S 强调紧凑尺寸，Sige7 提供更多高速网络与存储扩展。

ArmSoM-Sige1 Rockchip RK3528	ArmSoM-Sige3 Rockchip RK3568B2	ArmSoM-Sige5 Rockchip RK3576

ArmSoM-Sige6 Allwinner A733	ArmSoM-Sige7 Rockchip RK3588	ArmSoM-Sige7S Rockchip RK3588S

Sige7s/7/6/5/3/1规格比较

	Sige7s	Sige7	Sige6	Sige5	Sige3	Sige1
SoC Process	8nm	8nm	12nm	8nm	22nm	28nm
CPU	Rockchip RK3588s Cortex-A76 x4 @ 2.4GHz and Cortex-A55 x4 @ 1.8GHz	Rockchip RK3588 Cortex-A76 x4 @2.4GHz and Cortex-A55 x4 @1.8GHz	Allwinner A733 Cortex-A76 x2 @ 2.0GHz and Cortex-A55 x6 @ 1.8GHz	Rockchip RK3576 Cortex-A72 x4 @2.2GHz and Cortex-A53 x4 @1.8GHz	Rockchip RK3568B2 Cortex-A55 x4 up to 2.0GHz	Rockchip RK3528 Cortex-A53 x4 up to 2.0GHz
GPU	ARM Mali-G610 MP4	ARM Mali-G610 MP4	Imagination BXM-4-64 MC1	ARM Mali G52 MC3 GPU	Arm Mali‑G52‑2EE	ARM Mali-450 GPU
NPU	6 TOPS@INT8(3 NPU core)	6TOPS@INT8(3 NPU core)	3 TOPS	6TOPS@INT8(2 NPU core)	1TOP@INT8	-
RAM	2GB/4GB/8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR4x	4GB/8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR4x	2GB/4GB/6GB/8GB/12GB/16GB LPDDR5	4/8/16GB 32-bit LPDDR4x	2/4GB 32-bit LPDDR4x	2/4GB 32-bit LPDDR4x
eMMC	32GB/64GB/128GB eMMC	64GB/128GB eMMC	32GB/64GB/128GB eMMC	32/128GB eMMC	32GB eMMC	8 eMMC
TF Card	Molex Slot, Spec Version 2.x/3.x/4.x(SDSC/SDHC/SDXC)	yes	yes	Yes	Yes	Yes
Output	1x HDMI 2.1, supports 8K@60fps 1x MIPI DSI up to 1280×800 1x DP 1.4 up to 4K@60fps	1x HDMI 2.1, supports 8K@60fps 1x MIPI DSI up to 4K@60fps 1x DP 1.4 up to 8K@30fps	1x HDMI 2.0，supports 4K@60fps 1x MIPI DSI, up to 4K@60fps	1x HDMI 2.1, supports 4K@120fps 1x MIPI DSI, up to 2K@60fps 1x DP1.4, up to 4K@120fps	1x MIPI DSI up to 2K@60fps 1x HDMI OUT2.0, supports 4K@60fps	1x HDMI OUT2.0b, supports 4K@60fps
Decoder	8K@60fps H.265/VP9/AVS2 8K@30fps H.264 AVC/MVC 4K@60fps AV1、1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8	8K@60fps H.265/VP9/AVS2 8K@30fps H.264 AVC/MVC 4K@60fps AV1 1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8	H265/VP9/AVS2 4K@60fps H264 4K@30fps	H.264, H.265, VP9, AV1 and AVS2 etc. up to 8K@30fps or4K@120fps	4KP60 H.265/H.264/VP9	H.265, H.264, AVS2 4K@60fps
Encoder	8K@30fps H.265 / H.264	8K@30fps H.265 / H.264	4K@30fps H264/H265	H.264 and H.265 up to 4K@60fps	1080P60 H.264/H.265	H.264 and H.265 up to1080@60fps
Wi-Fi	AIC8800 Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax	AP6275P Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB	AIC8800 Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax	SYN43752 Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDB	SYN43752 Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs	SYN43752 Wi-Fi 6 Module 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2T2R MIMO with RSDBs
PCIE	---	PCIe 3.0 4-lanes M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported	PCIe 3.0 2-lanes M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported	PCIe 2.1 1-lanes M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported	PCIe 3.0 2-lanes M.2 Key M 2280 NVMe SSD Supported	---
Ethernet	1x Gigabit Ethernet	2x 2.5G Ethernet	1x Gigabit Ethernet	2x Gigabit Ethernet	Gigabit Ethernet & 2.5G Ethernet	Gigabit Ethernet & 2.5G Ethernet
USB Host	2x USB 3.0 & 2x USB 2.0	1x USB 3.0 & 1x USB 2.0	1x USB 3.0 & 3x USB 2.0	1x USB 3.0 & 1x USB 2.0	1x USB 3.0 & 1x USB 2.0	2x USB 2.0
USB-C	1x USB-C Power jack	1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0（DP1.4/OTG）	1x USB-C (Power/OTG)	1x USB-C Power jack & 1x USB Type-C 3.0（DP1.4/OTG）	1x USB-C Power jack & 1x USB3.0 OTG	1x USB-C Power jack & 1x USB2.0 OTG
MIPI CSI/DSI	1x 2-lane MIPI CSI 1x 2-lane MIPI DSI	2x 4-lane MIPI CSI 1x 4-lane MIPI DSI	1x 4-lane and 1x 2-lane MIPI CSI 1x 4-lane MIPI DSI	2x 4-lane MIPI CSI 1x 4-lane MIPI DSI	1x 4-lane MIPI CSI 1x 4-lane MIPI DSI	-
40-PIN Header	yes	yes	yes	yes	yes	yes
LEDs	2x LEDs	2x LEDs	2x LEDs	2x LEDs	2x LEDs	2x LEDs
Board Dimensions	85 mm × 56 mm × 17 mm	92mm × 62mm x 14.6mm	89mm x 56mm x 21.6mm	92mm × 62mm x 14.6mm	92mm × 62mm x 14.6mm	92mm × 62mm x 14.6mm

模块化核心板和载板

保留成熟的计算核心，定制自己的产品接口。 核心板承担处理器、内存和存储等主要功能，载板负责供电和外设连接。可以先使用配套开发平台验证应用，再围绕产品尺寸、接口和安装方式设计专用载板。

CM 系列 · 紧凑的板对板连接：适合定制终端和嵌入式设备，可按计算需求选择 CM1、CM3、CM5 或 CM7S。
AIM 系列 · 插槽式模块设计：面向模块化智能设备与 AI、多媒体应用，提供 AIM3、AIM5、AIM7 等平台选择。
LM 系列 · LGA 焊接集成：以 LM7 为代表，适合采用固定式核心板的产品设计，需要配套考虑焊接、测试与返修工艺。

CM5-IO、AIM-IO 与基于 LM7 的 W3 提供相应的开发和接口验证平台。核心板与载板搭配时，请核对具体型号的引脚、供电及软件支持。

ArmSoM-CM5 Rockchip RK3576	ArmSoM-CM7S Rockchip RK3588S	ArmSoM-AIM5 Rockchip RK3576

ArmSoM-AIM7 Rockchip RK3588	ArmSoM-LM7 Rockchip RK3588	CM7S + CM7S-IO Rockchip RK3588S

ArmSoM-CM5-IO CM5 Maker kit	ArmSoM-AIM-IO AIM Maker kit	ArmSoM-W3 LM7 Maker kit

工业控制核心板

CM1 基于 RK3506J，面向 HMI、设备控制与工业通信。搭配 CM1-IO 可进行接口验证；需要集成到自己的设备时，可进一步设计专用载板。

ArmSoM-CM1 RK3506J 核心板	ArmSoM-CM1-IO 载板与 CM1 组合展示

Forge 系列工业开发板

围绕设备连接、控制和人机交互开展开发。 Forge 面向工业网关、HMI 和数据采集等场景，选型重点是通信接口、工作温度以及目标系统的软件支持。

Forge1 采用 RK3506J，提供 RS485、CAN 等工业通信接口，文档标注工作温度为 −40℃～85℃。适合进行设备协议对接、显示交互和控制应用验证；需要定制硬件形态时，也可以评估同平台的 CM1 核心板。

ArmSoM-Forge1

配件

为开发板补齐显示、视觉、散热与结构配套。 根据应用选择显示屏和摄像头，根据板型与负载选择散热套件和外壳，方便搭建可演示、可测试的原型。

连接前请核对支持的板型、接口定义、排线、供电与驱动。40Pin 外形相同不代表所有外设都能直接使用。

ArmSoM Display 10 HD	ArmSoM Display 7 HD	ArmSoM Camera module 1	Active Cooling Kit	Sige Diy Case 1

产品目录表

Sige系列单板计算机	模块化核心板和载板	IoT/Industrial Control	配件
ArmSoM-Sige1 [Rockchip RK3528]	ArmSoM-CM5 [Rockchip RK3576] ArmSoM-CM5-IO [CM5 Maker kit]	ArmSoM-Forge1 [Rockchip RK3506J]	display-10-hd
ArmSoM-Sige3 [Rockchip RK3568B2]	ArmSoM-AIM5 [Rockchip RK3576] ArmSoM-AIM-IO [AIM Maker kit]	ArmSoM-P2pro [Rockchip RK3308]	Camera-Module-1
ArmSoM-Sige5 [Rockchip RK3576]	ArmSoM-AIM7 [Rockchip RK3588] ArmSoM-AIM-IO [AIM Maker kit]	ArmSoM-KVM [Rockchip RK3568B2]	Active Cooling Kit
ArmSoM-Sige6 [Allwinner A733]	ArmSoM-LM7 [Rockchip RK3588] ArmSoM-W3 [LM7 Maker kit]	----	Camera-Module-1
ArmSoM-Sige7 [Rockchip RK3588]	ArmSoM-CM7s [Rockchip RK3588s]	----	Sige Diy Case 1
ArmSoM-Sige7s [Rockchip RK3588s]	----	----	----

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ArmSoM 诞生于一群充满活力的年轻开发者团队对开源创新与自由的共同热情，由他们于 2021 年创立。

公司最初成立于深圳，并计划在未来三年内将总部迁至新加坡，以吸引全球志同道合的人才。

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